قبل از اینکه بتوانید یک برد مدار چاپی (PCB) عیب یابی کنید، احتمالاً باید برخی از قطعات را از رایانه شخصی خود حذف کنید. می توان مدار مجتمع (IC) را بدون آسیب رساندن به آن با استفاده از ایستگاه لحیم کاری با هوای گرم جدا کرد.
ابزارهایی برای برداشتن آی سی با ایستگاه بازسازی هوای گرم
بازکاری لحیم کاری به چند ابزار بالاتر و فراتر از یک تنظیم اولیه لحیم کاری نیاز دارد. برای تراشه های بزرگتر، ممکن است به تجهیزات الکترونیکی زیر نیاز داشته باشید:
- ایستگاه بازکاری لحیم کاری با هوای گرم (تنظیم دما و کنترل جریان هوا ضروری است)
- فتیله لحیم کاری
- خمیر لحیم کاری (برای لحیم کاری مجدد)
- شار لحیم کاری
- آهن لحیم کاری (با کنترل دما قابل تنظیم)
- موچین
ابزارهای زیر ضروری نیستند، اما اینها می توانند کار مجدد لحیم کاری را آسان تر کنند:
- اتصالات نازل کار مجدد با هوای گرم (مخصوص تراشه هایی که حذف خواهند شد)
- Chip-Quik
- یک بشقاب داغ
- استریومیکروسکوپ
خط پایین
برای اینکه یک قطعه روی همان لنت های قطعه قبلی لحیم شود، باید محل را برای لحیم کاری با دقت آماده کنید. اغلب، مقدار قابل توجهی لحیم کاری روی پدهای PCB باقی می ماند که IC را بالا نگه می دارد و از اتصال صحیح پین ها جلوگیری می کند. اگر آی سی دارای یک پد پایین در مرکز باشد، لحیم کاری آنجا می تواند IC را بالا ببرد یا در صورتی که با فشار دادن آی سی به سطح بیرون زده شود، پل های لحیم کاری سخت ایجاد کند.لنت ها را می توان با گذراندن آهن لحیم بدون لحیم از روی لنت ها و جدا کردن لحیم اضافی به سرعت تمیز و تراز کرد.
نحوه استفاده از Rework Station برای تعمیر PCB
چند راه برای جدا کردن سریع آی سی با استفاده از ایستگاه بازسازی هوای گرم وجود دارد. تکنیک اصلی این است که با استفاده از یک حرکت دایره ای، هوای داغ را به قطعه وارد می کنیم تا لحیم کاری قطعات تقریباً در همان زمان ذوب شود. هنگامی که لحیم کاری ذوب شد، جزء را با یک موچین جدا کنید.
تکنیک دیگری که به ویژه برای آی سی های بزرگتر مفید است، استفاده از Chip-Quik است. این لحیم کاری با دمای بسیار پایین در دمای پایین تری نسبت به لحیم کاری استاندارد ذوب می شود. هنگامی که با لحیم کاری استاندارد ذوب می شود، برای چند ثانیه مایع می ماند که زمان زیادی برای جدا کردن آی سی فراهم می کند.
روش دیگری برای برداشتن آی سی با برش فیزیکی هر پین که قطعه از آن بیرون زده است شروع می شود. برش تمام پین ها باعث می شود آی سی حذف شود. برای جدا کردن بقایای پین ها می توانید از آهن لحیم کاری یا هوای گرم استفاده کنید.
خطرات بازسازی لحیم کاری
وقتی نازل هوای گرم برای مدت طولانی ثابت نگه داشته می شود تا یک پین یا پد بزرگتر گرم شود، PCB ممکن است بیش از حد گرم شود و شروع به لایه برداری کند. بهترین راه برای جلوگیری از این امر این است که قطعات را به آرامی گرم کنید تا برد اطراف آن زمان بیشتری برای تنظیم با تغییر دما داشته باشد (یا با یک حرکت دایره ای ناحیه بزرگتری از برد را گرم کنید). گرم کردن سریع PCB مانند انداختن یک تکه یخ در یک لیوان آب گرم است، بنابراین در صورت امکان از فشارهای حرارتی سریع اجتناب کنید.
همه اجزا نمی توانند گرمای لازم برای برداشتن آی سی را تحمل کنند. استفاده از محافظ حرارتی، مانند فویل آلومینیومی، می تواند از آسیب به قطعات مجاور جلوگیری کند.
